電解法處理是我們?cè)?strong>電鍍?cè)O(shè)備常用的去除雜質(zhì)的辦法。電解法解決也是一個(gè)電鍍工藝全過程，可是它不以得到優(yōu)良電鍍層為主要目的，而是用去除雜質(zhì)(或改變鍍液的含量)為主要目的。所不同的是在負(fù)極中不吊式零件，反而是改成吊式以去除雜質(zhì)而制作的熱鍍鋅板(又被稱為假負(fù)極)。在插電的情形下，使殘?jiān)谪?fù)極熱鍍鋅板上堆積、夾附或轉(zhuǎn)變成相對(duì)性無害化學(xué)物質(zhì)。在少數(shù)前提下，電解法去除雜質(zhì)也都在陽(yáng)極氧化上所進(jìn)行的，使一些能發(fā)生氧化反應(yīng)的雜質(zhì)，在插電的情形下，抵達(dá)陽(yáng)極氧化上空氣氧化為氣體逸出或變成相對(duì)性無害化學(xué)物質(zhì)。

電鍍?cè)O(shè)備廠家這兒所稱的電解法，目的是要清除鍍液水中雜質(zhì)，但在電解法去除雜質(zhì)的前提下，通常都伴有水溶液關(guān)鍵重金屬離子的充放電堆積。為了保證去除雜質(zhì)的速率，緩減水溶液關(guān)鍵重金屬離子的沉積速率，就要考慮電解法處理工藝條件。

①電流強(qiáng)度：電解法操作時(shí)，以降低多大電流強(qiáng)度為宜，正常情況下嚴(yán)格按照電鍍工藝時(shí)殘?jiān)鸩焕绊戨娏鲝?qiáng)度范疇。換句話說，在電鍍工藝環(huán)節(jié)中，若雜質(zhì)危害體現(xiàn)在低電流強(qiáng)度區(qū)，那樣電解法操作時(shí)不應(yīng)超過低電流強(qiáng)度中進(jìn)行，倘若雜質(zhì)危害體現(xiàn)在大電流強(qiáng)度區(qū)，則宜選用高電流強(qiáng)度開展電解法；假如殘?jiān)诖箅娏鲝?qiáng)度區(qū)和高電流強(qiáng)度區(qū)都有影響，那樣可先用高電流強(qiáng)度電解法解決一段時(shí)間，然后改成低電流強(qiáng)度電解法解決，直到鍍液恢復(fù)過來。在一般情況下，但凡用低電流強(qiáng)度電解法能消除的雜質(zhì)，為了降低鍍液主要充放電重金屬離子的堆積，一般都采用低電流強(qiáng)度電解法。實(shí)際上，電鍍工藝生產(chǎn)過程中，大部分雜質(zhì)危害體現(xiàn)在低電流強(qiáng)度區(qū)，所以一般電解法處理電流強(qiáng)度保持在0.1A／dm2～0.5A／dm2中間。

②溫度與pH值：電解法操作時(shí)溫度與pH的挑選，正常情況下也是要根據(jù)電鍍工藝時(shí)殘?jiān)鹎芳延绊懙臏囟扰cpH范疇。比如電鍍鎳溶液中的銅雜質(zhì)NO3-殘?jiān)趐H較低時(shí)影響非常大，因此電解法清除電鍍鎳溶液中的銅雜質(zhì)NO3-殘?jiān)鼤r(shí)，宜選用低pH開展電解法，在這樣的條件下，去除雜質(zhì)的速率比較快。有一些殘?jiān)陔娊夥ㄟ^程中需要分解成汽體(如NO3-在負(fù)極上還原為氮氧化合物或氨，Cl-在陽(yáng)極氧化上空氣氧化為Cl2，等，這時(shí)候就宜選用持續(xù)高溫電解法，使電解法過程中形成的汽體蒸發(fā)析出(氣體在溶液中的溶解性，一般隨溫度上升而減少)，從而避免它溶解于水而重新臟污鍍液。

依照一般規(guī)律，伴隨著鍍液溫度升高，電解法去除雜質(zhì)的速率也擴(kuò)大，因此當(dāng)升溫對(duì)鍍液主要成份沒影響時(shí)，電解法解決應(yīng)在升溫中進(jìn)行。但究竟以保持在多少溫度為宜，是通過小實(shí)驗(yàn)明確。

③拌和：電解法解決畢竟是借助殘?jiān)谪?fù)極(或陽(yáng)極氧化)的表面反映所以被去掉，那就應(yīng)發(fā)揮特長(zhǎng)，使殘?jiān)c金屬電極表層有足夠的接觸機(jī)會(huì)。拌和可以加快殘?jiān)∩磉\(yùn)動(dòng)，讓它與電極的接觸機(jī)會(huì)增加，因此電鍍?cè)O(shè)備廠家為了保證應(yīng)用效果，電解法時(shí)要拌和鍍液。