印刷電路板從氣泡玻璃到凸顯路線圖形的全過程是一個非常復雜的物理學和化學變化的全過程，文中就對其終的一步--蝕刻機蝕刻開展分析?，F(xiàn)階段,印刷線路板(PCB)生產(chǎn)加工的典型性工藝選用"圖形電鍍原理"。即先在木板表層需保存的銅泊一部分上，也就是電源電路的圖形一部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，隨后用有機化學方法將其他的銅泊浸蝕掉,稱之為蝕刻。
要留意的是，蝕刻時的木板上邊有雙層銅。在表層蝕刻工藝中只是有一層銅是務(wù)必被所有蝕刻掉的，其他的將產(chǎn)生所必須的電源電路。這類種類的圖形電鍍工藝,其特性是電鍍銅層僅存有于鉛錫抗蝕層的下邊。
此外一種工藝方式是全部木板上面電鍍銅，光感應(yīng)膜之外的一部分只是是錫或鉛錫抗蝕層。這類工藝稱之為“全板電鍍銅工藝“。與圖形電鍍工藝對比,全板電鍍銅的較大 缺陷是表面各部都需要鍍2次銅并且蝕刻時還務(wù)必都把他們浸蝕掉。因而當輸電線圖形界限十分細致時可能造成一系列的難題。另外,側(cè)浸蝕會比較嚴重危害線框的勻稱性。
在印制電路板表層電源電路的生產(chǎn)加工工藝中，也有此外一種方式，便是用光感應(yīng)膜替代金屬材料涂層做抗蝕層。這類方式十分近似于里層蝕刻工藝，能夠參考里層制做工藝中的蝕刻。
現(xiàn)階段，錫或鉛錫是常見的蝕刻機抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中，氨性蝕刻劑是廣泛應(yīng)用的化工廠藥水，與錫或鉛錫不產(chǎn)生一切化學變化。氨性蝕刻劑關(guān)鍵就是指氫氧化鈉/氯化氨蝕刻液。
除此之外，在銷售市場上還能夠購到氫氧化鈉/硫酸氨蝕刻藥水。以硫氰酸鉀為基的蝕刻藥水,應(yīng)用后,在其中的銅可以用電解法的方式提取,因而可以多次重復使用。因為它的腐蝕深度較低，一般在具體生產(chǎn)制造中不常見,但有希望用在無氯蝕刻中。
有些人實驗用鹽酸-過氧化氫做蝕刻劑來浸蝕表層圖形。因為包含經(jīng)濟發(fā)展和廢水解決層面等很多緣故,這類工藝并未在商業(yè)的實際意義上被很多選用.更進一步說,鹽酸-過氧化氫，不可以用以鉛錫抗蝕層的蝕刻，而這類工藝并不是PCB表層制做中的關(guān)鍵方式，故決大部分人非常少問津者。